1. 特性
1.1最新流線形外觀設(shè)計(jì),和諧的色彩,體現(xiàn)以人為中心的設(shè)計(jì)理念,推拉門設(shè)計(jì),節(jié)約空間,提高安全性。
1.2採(cǎi)用工業(yè)電腦+PLC+SSR控制方式,中文Windows操作平臺(tái),LCD顯示。
1.3採(cǎi)用進(jìn)口元件,系統(tǒng)運(yùn)行可靠。
1.4自動(dòng)同步入板裝置,入板順暢穩(wěn)定。
1.5 PCB板輸送方向從左到右(從右到左可選)。
1.6預(yù)熱器採(cǎi)用三段獨(dú)立全熱風(fēng)迴圈加熱,漸進(jìn)式加熱方式,高效的熱補(bǔ)償性,保證雙面PCB的良好
上錫效果。
1.7新型的爐膽結(jié)構(gòu),獨(dú)特的噴嘴設(shè)計(jì),適用於當(dāng)前最先進(jìn)的最高要求的無(wú)鉛焊接工藝。
1.8錫爐升降、進(jìn)出採(cǎi)用馬達(dá)自動(dòng)調(diào)節(jié)。
1.9採(cǎi)用PID控制溫度,焊錫溫度精度±1℃,預(yù)熱器溫度精度±3℃,並有溫度超差自動(dòng)報(bào)警功能。
1.10冷卻系統(tǒng)採(cǎi)用上下對(duì)流裝置,強(qiáng)製冷卻PCB板。
1.11可儲(chǔ)存用戶所有的溫度、速度資料及溫度曲線圖,並可對(duì)溫度曲線進(jìn)行查看及列印。
1.12可根據(jù)用戶設(shè)定的時(shí)間進(jìn)行全自動(dòng)開機(jī)與關(guān)機(jī)。
2. 助焊劑塗覆系統(tǒng):
2.1 採(cǎi)用日本噴槍噴霧+步進(jìn)電機(jī)自動(dòng)控制。
2.2 FLUX供給採(cǎi)用自吸泵加恒壓缸恒壓控制:
2.2.1 恒壓缸為全不銹鋼製作,容量為5L。
2.2.2 恒壓缸上有排氣安全閥:
2.2.3 進(jìn)FLUX處設(shè)有自吸功能,方便換取FLUX。
2.2.4 FLUX進(jìn)口處配置篩檢程式,防止雜物堵塞噴嘴。
2.2.5 所有氣管採(cǎi)用耐腐蝕氣管,接頭採(cǎi)用耐腐蝕氣管接頭
2.3 助焊劑噴嘴採(cǎi)用日本ST-6噴嘴,內(nèi)附頂針特殊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),運(yùn)行時(shí)間>4000H無(wú)漏氣;霧化形狀:20-50mm霧化扇形狀(可調(diào))。
2.4 助焊劑霧化有效寬度:?jiǎn)我粐婎^反復(fù)式動(dòng)作,50~300mm可調(diào)。
2.5 噴射距離:噴頭離PCB間距離約50mm-120mm(可調(diào))。
2.6 噴嘴之噴霧、針閥氣壓?jiǎn)为?dú)配備空氣篩檢程式,壓力錶顯示單位為MPa。
2.7 噴嘴移動(dòng)速度隨鏈速、板寬自動(dòng)調(diào)整。
2.8 電腦控制程式中可調(diào)整噴霧的提前和延遲及可手動(dòng)調(diào)整噴霧機(jī)的移動(dòng)速度。
2.9 噴霧移動(dòng)裝置設(shè)有保護(hù)罩,噴霧裝置四周加設(shè)擋板防止霧氣擴(kuò)散。
2.10 廢氣排出採(cǎi)用過濾,大功率抽風(fēng)扇。
2.11 噴霧採(cǎi)用活動(dòng)式設(shè)計(jì),便於維護(hù).
3. 特性
4.3.1最新流線形外觀設(shè)計(jì),和諧的色彩,體現(xiàn)以人為中心的設(shè)計(jì)理念,推拉門設(shè)計(jì),節(jié)約空間,提高安全性。
4.3.2採(cǎi)用工業(yè)電腦+PLC+SSR控制方式,中文Windows操作平臺(tái),LCD顯示。
4.3.3採(cǎi)用進(jìn)口元件,系統(tǒng)運(yùn)行可靠。
4.3.4自動(dòng)同步入板裝置,入板順暢穩(wěn)定。
4.3.5 PCB板輸送方向從左到右(從右到左可選)。
4.3.6預(yù)熱器採(cǎi)用三段獨(dú)立全熱風(fēng)迴圈加熱,漸進(jìn)式加熱方式,高效的熱補(bǔ)償性,保證雙面PCB的良好
上錫效果。
4.3.7新型的爐膽結(jié)構(gòu),獨(dú)特的噴嘴設(shè)計(jì),適用於當(dāng)前最先進(jìn)的最高要求的無(wú)鉛焊接工藝。
4.3.8錫爐升降、進(jìn)出採(cǎi)用馬達(dá)自動(dòng)調(diào)節(jié)。
4.3.9採(cǎi)用PID控制溫度,焊錫溫度精度±1℃,預(yù)熱器溫度精度±3℃,並有溫度超差自動(dòng)報(bào)警功能。
4.3.10冷卻系統(tǒng)採(cǎi)用上下對(duì)流裝置,強(qiáng)製冷卻PCB板。
4.3.11可儲(chǔ)存用戶所有的溫度、速度資料及溫度曲線圖,並可對(duì)溫度曲線進(jìn)行查看及列印。
4.3.12可根據(jù)用戶設(shè)定的時(shí)間進(jìn)行全自動(dòng)開機(jī)與關(guān)機(jī)。
4. 預(yù)熱系統(tǒng)
4.4.1採(cǎi)用三段獨(dú)立全熱風(fēng)加熱,長(zhǎng)度2.2M,保證有充分的預(yù)熱時(shí)間,預(yù)熱曲線平穩(wěn),保證PCB板均勻受熱。
4.4.2加熱採(cǎi)用全熱風(fēng)迴圈加熱,外殼密封性良好,可有效提高熱效率。
4.4.3採(cǎi)用PID+SSR控溫,每區(qū)單獨(dú)控制,控溫精度±3℃(設(shè)定值與顯示值的差值)。
4.4.4加熱管採(cǎi)用可控矽控制。
4.4.5預(yù)熱器與錫槽近距離放置60mm以內(nèi),能有效保證預(yù)熱區(qū)與焊接區(qū)的溫度下降值<10℃。
4.4.6加熱管間的預(yù)熱線套耐高溫套管,耐溫300度以上。
4.4.7預(yù)熱器採(cǎi)用抽屜式設(shè)計(jì),上蓋採(cǎi)用吊鉤,便於維護(hù).
5. 噴流焊錫槽
5.1錫波控制採(cǎi)用馬達(dá)+離心泵控制。
5.2專業(yè)波峰錫爐設(shè)計(jì),採(cǎi)用變頻器控制。
5.3錫泵馬達(dá):3Ф/220V 功率:180W*2。
5.4在輸送軌道角度為6°時(shí),錫波有效寬度為120-180MM可調(diào),即在輸送速度為1.6M/Min時(shí),在波峰的浸錫時(shí)間4-5秒可調(diào),調(diào)節(jié)角度有刻度顯示,調(diào)整方便直觀。
5.5噴口寬度保證PCB尺寸在50~400mm均可使用。
5.6錫波噴流高度為5-10mm可調(diào)。
5.7錫泵控制採(cǎi)用數(shù)位式變頻控制器,義大利高溫馬達(dá),臺(tái)達(dá)變頻器,具有經(jīng)濟(jì)運(yùn)行功能(無(wú)板時(shí)自動(dòng)關(guān)閉)。
5.8錫槽及噴錫裝置採(cǎi)用G2 Ti製作,錫槽容量:約360kg.
5.9發(fā)熱管採(cǎi)用外熱式高效率耐高溫黑管,功率:1Ф/220VAC/18KW,錫熔解時(shí)間約1.5小時(shí)。
5.10採(cǎi)用主輔兩組PID+S